Jembatan Lengkung (Arch Bridge)

Nama Lain :
Multi Plate Cmp Span Low Profile Arch

Type Multi Plate Cmp Span Low Profile Arch

Tipe Multi Plate CMP Span Low Profile Arch (CMP SLPA) adalah type lembaran – lembaran plat galvanis yang diradius dan dirakit menggunakan baut high tensile grade 8.8 yang disesuaikan dengan bentuk dan ukuran yang dibutuhkan. Tipe ini memiliki 2 jenis radius yaitu radius TOP dan BOTTOM. Yang menbedakan tipe ini dengan Low profile yang lain adalah hanya pada ukurannya saja

1.Aplikasi dari Type Multi Plate CMP Span Low Profile Arch :

  • Crossing jalan
  • Jembatan Bentang Besar

2.Spesifikasi Produk Type Multi Plate CMP Span Low Profile Arch :

Dimensi :

  • Span                       : 7080 – 11610 mm
  • Rise                         : 2770 – 4320 mm
  • Sheet Thickness : 7.0 mm
  • Standard Plate :  Length 2400 mm
  • Minimal Back Fill : 1/6 x Span atau minimal 120 cm dipadatkan 15 cm layer per layer (AS 2041-2042:1984)
  • Panjang struktur minimal 1,5 x Bentang (Span)
  Dimensi Tidak Tersedia
Nama Produk : Data Belum Tersedia
Nama Brand : Data Belum Tersedia
Kondisi Produk : Data Belum Tersedia
Jenis Transaksi : Data Belum Tersedia
Minimal Jumlah Pesan : Data Belum Tersedia
Harga : Data Belum Tersedia
Syarat Pembayaran : Pilih Pembayaran
Kemampuan Pasokan : Data Belum Tersedia
Rincian Kemasan : Data Belum Tersedia
Waktu Pengiriman : Data Belum Tersedia
Ketentuan Pengiriman : Data Belum Tersedia
Filter Kategori Produk
Filter Kategori Perusahaan